嘉立创EDA笔记

常用网站

立创商城 - 用于查芯片半导小芯 - 用于芯片选型

常用公式

1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil

3W 原则：不同信号线的线间距应大于3倍线宽

常用快捷键

绘制器件元件与封装

元件

封装

引脚长度补偿（用于侧边含有引脚的，如果手册上写了照着画则别管）

参数说明：

器件实体长度：A
器件管脚可焊接高度：H
器件管脚可焊接长度：T
器件管脚宽度：W
外侧补偿值：T1
内侧补偿值：T2
侧边补偿值：W1
补偿后焊盘长度：X
补偿后焊盘宽度：Y
焊盘中心距：S 计算公式：
补偿后焊盘长度 = 外侧补偿值 + 器件管脚可焊接长度 + 内侧补偿值（X = T1 + T + T2）
补偿后焊盘宽度 = 侧边补偿值 + 器件管脚宽度 + 侧边补偿值（Y = W1 + W + W1）

焊盘中心距 = 器件实体长度 + 2倍的外侧补偿值 - 补偿后焊盘长度（S = A + T1 + T1 - X） 推荐取值范围：

参数	取值范围
外侧补偿值	0.1 ~ 1 mm
内侧补偿值	0.1 ~ 1 mm
侧边补偿值	0 ~ 0.2 mm

使用命令工具精细控制

打开方式：toolbar->工具->命令
常用命令:(使用前先切换到丝印绘制模式)

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// 绝对坐标命令
x x坐标 y坐标
// x坐标相对坐标命令
ix x坐标偏移量
// y坐标相对坐标命令
iy y坐标偏移量

技巧

toolbar->工具->重新编号焊盘
toolbar->布线->自动裁剪丝印

注意点

丝印不要添加在焊盘上了
保持丝印大小合适，不要太大（影响排版）也不要太小（看不到）

按模块进行布局（先不需要连线）

参考顺序

结构器件（如装配图上给出的typec端子，主芯片）->特殊器件->主要器件

叠层设计

1
2
3
4


Layer 1：信号层（Top Signal）
Layer 2：地平面（Ground Plane）
Layer 3：电源平面（Power Plane）
Layer 4：信号层（Bottom Signal）

设计规则

线宽设置

添加电源线的类（）

一般外层铜厚为 1 OZ, 1.5 A电流至少大于23mil, 日常使用6-10mil合适（0.2A-0.5A）
BGA 封装的常用线宽： 4mil

阻抗匹配

嘉立创阻抗计算器

类型	别名	结构特点	回流路径
单端阻抗（外层）	微带线	信号线下方有地平面，同层无邻近地铜	通过下方地平面返回
共面单端阻抗（外层）	CPW	信号线两侧有同层地铜，下方可有/无地平面	通过同层地铜和下方地平面共同返回
差分阻抗（外层）	差分微带线	差分对下方有地平面，同层无侧边地铜	主要靠互耦，辅以下方地平面返回
共面差分阻抗（外层）	CPWG	差分对两侧有同层地铜，下方通常有地平面	通过同层地铜、下方地平面和互耦共同返回
常用数据：

USB2.0 90R
USB3.0 90或100R（具体查看对应手册）
SD座子 UHS-I（单端信号；推荐单端阻抗：50 Ω ±10%；信号线包括：CLK, CMD, DAT0~DAT3
SD座子 UHS-II（差分信号）；使用专用差分对（TX+/TX−, RX+/RX−）；差分阻抗：100 Ω ±10%

铺铜区域

网络间距

当铺铜时出现明显的铺铜区域受其他焊盘影响时，可以适当调小（比如8）

连接方式

直连：焊盘与内层铜皮（如GND或PWR平面）全周无缝连接
发散：焊盘通过2~4条细颈走线（spokes）与内层平面连接，形成“十字”或“米字”结构。

注意点

铺铜时要有倒角
大电源直接铺铜处理

电容放置规则

扇孔

该步骤负责较短的走线与打好过孔（含GND），尽可能多打孔，后期不用可以删掉

回流过孔（Return Vias）

丝印处可以打过孔与走线，但是不要在焊盘上打过孔（除非你用特殊工艺）
如果线需要很长且跨层的话，先不要连接，就近处引出过孔
一个器件的信号孔旁边就近打它的GND过孔（减少回流路径，也就是降低电感）

屏蔽过孔（Shielding Vias）

在差分对，敏感信号附近打屏蔽过孔（GND）
包地处理，直接使用 GND 线包着即可（同层）

地孔围栏（Ground Via Fence）

走线

注意点

要么垂直从焊盘出来，要么从焊盘四个角处45度出来，不要从边上45度出来
电源相关的布线宽度要大一点（如果引出的间距较小，可以先使用小宽度引出，然后再切回大宽度）
如果封装影响走线，可以适当修改封装的焊盘大小，改成长圆型（适当，适当）

电源与地平面的处理（4层板）

解决方案：

地平面尽量靠近需要地过孔比较多的，可以提供一个完整的地平面
将小信号走在电源层，这样顶层与底层都能有完整的地平面参考

修线

要求：不存在信号跨分割，满足载流路径，回流路径短，不存在环形、U型走线

等长处理

其他知识

散热过孔

将器件产生的热量从顶层（或底层）传导至内层或另一侧铜箔/平面的一种导热结构

特殊

顶层与底层板子的四周进行铺铜操作，并打上一排的过孔(构建 “PCB 边缘电磁屏蔽边界”)
电源->芯片，先大电容后小电容

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