常用网站

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常用公式

1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil

3W 原则：不同信号线的线间距应大于3倍线宽

常用快捷键

绘制器件元件与封装

元件

封装

引脚长度补偿（用于侧边含有引脚的，如果手册上写了照着画则别管）

参数说明：

• 器件实体长度：A
• 器件管脚可焊接高度：H
• 器件管脚可焊接长度：T
• 器件管脚宽度：W
• 外侧补偿值：T1
• 内侧补偿值：T2
• 侧边补偿值：W1
• 补偿后焊盘长度：X
• 补偿后焊盘宽度：Y
• 焊盘中心距：S 计算公式：
• 补偿后焊盘长度 = 外侧补偿值 + 器件管脚可焊接长度 + 内侧补偿值 （X = T1 + T + T2）
• 补偿后焊盘宽度 = 侧边补偿值 + 器件管脚宽度 + 侧边补偿值 （Y = W1 + W + W1）
• 焊盘中心距 = 器件实体长度 + 2倍的外侧补偿值 - 补偿后焊盘长度（S = A + T1 + T1 - X） 推荐取值范围：

  参数	取值范围
  外侧补偿值	0.1 ~ 1 mm
  内侧补偿值	0.1 ~ 1 mm
  侧边补偿值	0 ~ 0.2 mm

使用命令工具精细控制

打开方式：toolbar->工具->命令
常用命令:(使用前先切换到丝印绘制模式)

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// 绝对坐标命令
x x坐标 y坐标
// x坐标相对坐标命令
ix x坐标偏移量
// y坐标相对坐标命令
iy y坐标偏移量

技巧

1. toolbar->工具->重新编号焊盘
2. toolbar->布线->自动裁剪丝印

注意点

• 丝印不要添加在焊盘上了
• 保持丝印大小合适，不要太大（影响排版）也不要太小（看不到）

按模块进行布局（先不需要连线）

参考顺序

结构器件（如装配图上给出的typec端子，主芯片）->特殊器件->主要器件

叠层设计

1
2
3
4

Layer 1：信号层（Top Signal）
Layer 2：地平面（Ground Plane）
Layer 3：电源平面（Power Plane）
Layer 4：信号层（Bottom Signal）

设计规则

线宽设置

添加电源线的类（）

一般外层铜厚为 1 OZ, 1.5 A电流至少大于23mil, 日常使用6-10mil合适（0.2A-0.5A）
BGA 封装的常用线宽： 4mil

阻抗匹配

嘉立创阻抗计算器

• USB2.0 90R
• USB3.0 90或100R（具体查看对应手册）
• SD座子 UHS-I（单端信号；推荐单端阻抗：50 Ω ±10%；信号线包括：CLK, CMD, DAT0~DAT3
• SD座子 UHS-II（差分信号）；使用专用差分对（TX+/TX−, RX+/RX−）；差分阻抗：100 Ω ±10%

50R天线阻抗

• 优先使用差分共面阻抗进行计算
• 线宽与焊盘宽度相近
• 添加约束区域对天线部分的焊盘设置铺铜全连接以及之前的间距（匹配电路，附近引脚，天线端子）

铺铜区域

网络间距

当铺铜时出现明显的铺铜区域受其他焊盘影响时，可以适当调小（比如8）

连接方式

• 直连：焊盘与内层铜皮（如GND或PWR平面）全周无缝连接
• 发散：焊盘通过2~4条细颈走线（spokes） 与内层平面连接，形成“十字”或“米字”结构。

注意点

• 铺铜时要有倒角
• 大电源直接铺铜处理

电容放置规则

扇孔

该步骤负责较短的走线与打好过孔（含GND），尽可能多打孔，后期不用可以删掉

回流过孔（Return Vias）

• 丝印处可以打过孔与走线，但是不要在焊盘上打过孔（除非你用特殊工艺）
• 如果线需要很长且跨层的话，先不要连接，就近处引出过孔
• 一个器件的信号孔旁边就近打它的GND过孔（减少回流路径，也就是降低电感）

屏蔽过孔（Shielding Vias）

• 在差分对，敏感信号附近打屏蔽过孔（GND）
• 包地处理，直接使用 GND 线包着即可（同层）

地孔围栏（Ground Via Fence）

走线

注意点

• 要么垂直从焊盘出来，要么从焊盘四个角处45度出来，不要从边上45度出来
• 电源相关的布线宽度要大一点（如果引出的间距较小，可以先使用小宽度引出，然后再切回大宽度）
• 如果封装影响走线，可以适当修改封装的焊盘大小，改成长圆型（适当，适当）

电源与地平面的处理（4层板）

解决方案：

1. 地平面尽量靠近需要地过孔比较多的，可以提供一个完整的地平面
2. 将小信号走在电源层，这样顶层与底层都能有完整的地平面参考

修线

要求：不存在信号跨分割，满足载流路径，回流路径短，不存在环形、U型走线

等长处理

其他知识

散热过孔

将器件产生的热量从顶层（或底层）传导至内层或另一侧铜箔/平面的一种导热结构

特殊

• 顶层与底层板子的四周进行铺铜操作，并打上一排的过孔(构建 “PCB 边缘电磁屏蔽边界”)
• 电源->芯片，先大电容后小电容

磁珠与电感的特性

磁珠：高频噪声抑制 电感：

C-L-C π型滤波结构（大电流电源轨）

二阶滤波器，第一级C-L滤除大部分交流成分，第二级C进一步旁路高频噪声

BUCK-BOOST 电路

RC 吸收电路

过流保护

防反接

浪涌保护

RC 缓启动电路

公式

I2C 电平转换电路

• 高电平两侧分别拉高
• 低电平时导通，总线被一侧拉低

选择

短距离/低速：$4.7k\Omega \sim 10k\Omega$。
长走线/高速 (400kHz)：$2.2k\Omega$。

常见元件

Type-C

典型电路

来源

引脚功能

锂电池充放电管理

USB和电池供电的切换电路设计

DC-DC 转换模块

Layout 检查单

Ref:
Switching Regulator Layout For Dummies
Switching regulator fundamentals

1. 保证芯片下面的地是干净的
2. FB 要尽可能的短，靠近芯片
3. 反馈电阻尽量靠近FB引脚
4. 通孔的方式 Vout与FB部分连接是可以的

LDO 电源转换模块

AEC电路(回声消除)

书签

乐鑫音频开发框架指南 通用高速信号布线 降低EMI的 PCB 设计指南